4年全球导热界面材料（ThermalInteceMaterials

　　我国热界面材料市场规模持续增加，估计到2031年将增加至41.48亿美元，2024年中国市场规模达到10.27亿美元，招股书显示，将来跟着“AI+”海潮的到来将持续拉动电子器件散热需求，近年来？估计2031年将达到21.64亿美元。